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    把三維焊接平臺面板厚度設計成30mm的原因

    三維焊接平臺的孔位及孔深都是固定的,標準的三維焊接平臺為D28的孔,孔都是通孔,孔間距100*100,孔深為25mm,介紹到這里可能會有人問,它的孔深是25mm,那你們面板厚度為什么要設計成30呢?這樣就不是通孔了呀!這樣的設計并不是沒有原因的,三維焊接平臺的設計是以鑄件為主,鑄件類產品有一個缺陷,就是鑄造好以后,很難讓整個大面的厚度都很均勻。
    標簽:三維焊接平臺厚度|焊接平臺廠家|多孔焊接平臺

    三維焊接平臺是一種為焊接制造工孔設計的平臺,配合為它設計的工裝夾具使用,使焊接工作比原來方便、靈活、準確,與傳統的焊接平臺相比,要好用。三維焊接平臺還應用于機器制造和焊接加工領域,也可用于機器人焊接時的固定工裝。

    三維焊接平臺的孔位及孔深都是固定的,標準的三維焊接平臺為D28的孔,孔都是通孔,孔間距100*100,孔深為25mm,介紹到這里可能會有人問,它的孔深是25mm,那你們面板厚度為什么要設計成30呢?這樣就不是通孔了呀!這樣的設計并不是沒有原因的,三維焊接平臺的設計是以鑄件為主,鑄件類產品有一個缺陷,就是鑄造好以后,很難讓整個大面的厚度都很均勻。如果我們直接鑄造成25mm的實面,那加工好孔以后可能有的孔是25的深度,有的就不到25或高于25,使用夾具的時候,高于25的孔深夾具卡不住,低于25的孔深夾具放上去又會晃動,所以達昌的設計師想出了一個辦法,我們鑄造的時候把三維焊接平臺的面板厚度設計成了30mm,然后數控加工的時候,先從上面打上25深度的孔,然后再在下面加工沉孔,這樣我們就可以使每個孔的深度都是25mm,三維焊接平臺上面的夾具就可以準確的裝夾好了。


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